방사선 없는 광학식 분광(OCT) 비파괴 단층분석과, 2D 비전+3D 구조광 하이브리드 정밀 치수측정을 함께 제공합니다.
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방사선 위험이 전혀 없는 광학식 분광 기술(OCT)로 제품 내부를 입체적으로 분석하는 비파괴 단층 촬영 시스템입니다.
고해상도 2D 비전과 정밀 구조광(Structured Light) 패턴 투사 기술을 결합한 비접촉 방식입니다. 대상물에 패턴을 투사하고 그 변형을 정밀하게 분석해, 사각지대 없이 형상 분석과 치수 측정을 동시에 수행합니다.
기존 비전으로는 판독 불가능한 내부 크랙·박리·이물까지 잡아야 합니다.
안전 규제와 설치 공간 문제로 도입 자체가 어려운 경우가 많습니다.
형상측정과 내부검사를 별도 장비로 나누면 검사 공백이 생깁니다.
어떤 내부 결함을 잡아야 하는지부터 정의합니다.
방사선 없는 광학식 분광(OCT)으로 내부를 분석합니다.
사각지대 없는 하이브리드 측정 라인을 설계합니다.
컨베이어·PLC 연동으로 완전 자동화 검사를 구축합니다.
